技術編號：9549402
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在功率電子器件中，非常經常地使用具有垂直晶體管(例如IGBT晶體管或其中通常至少一個電接觸元件布置在半導體芯片的第一主表面上以及至少一個其它電接觸元件布置在與第一主表面相對的半導體芯片的第二主表面上的晶體管）的半導體芯片。在將半導體芯片交付給消費者之前，知道半導體芯片是否整齊或它們是否滿足預先確定的性能標準是重要的。另一優(yōu)點是緊接著在晶片級基礎上的前端處理之后半導體芯片的測試，因為如果有缺陷的器件可在制造工藝的早期階段中被識別出，則成本節(jié)省高。附圖說明附圖...
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