技術(shù)編號：9535889
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。化學機械拋光(CMP)是一種化學腐蝕與機械磨削相結(jié)合的平坦化技術(shù)，其工作原理是將待拋光工件放在拋光頭內(nèi)，拋光墊粘貼在拋光盤表面，通過拋光頭對待拋光工件施加一定壓力，使待拋光工件壓在拋光墊表面，依靠待拋光工件與拋光墊之間的相對運動，并借助于拋光液中的磨粒實現(xiàn)對待拋光工件的平坦化。拋光過程中，由于待拋光工件與拋光墊之間的摩擦，將會產(chǎn)生大量的熱，使得拋光墊和拋光盤溫度升高。如果拋光盤溫度過高并且各部分溫度嚴重不均勻，將使得拋光盤在熱應力的作用下產(chǎn)生微變形，影響待...
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