技術(shù)編號(hào)：9528855
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 目前，以調(diào)整熱膨脹系數(shù)等為目的，向樹脂中配合無(wú)機(jī)填料粉末。例如，在使用樹 脂的多層印刷配線基板中，由于導(dǎo)體層和絕緣層的熱膨脹系數(shù)的不同而容易產(chǎn)生裂紋，因 此需要使絕緣層的熱膨脹率降低。因此，在樹脂中配合二氧化硅粉末等的無(wú)機(jī)填料粉末。二 氧化硅粉末因?yàn)槠湮锢韽?qiáng)度和耐熱性優(yōu)異，所以廣泛地作為無(wú)機(jī)填料粉末而使用（例如， 參照專利文獻(xiàn)1)。 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)1 日本特開2009 - 88303號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容 發(fā)明所要解決的課題 近年來(lái)，對(duì)樹脂組合...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。