技術編號：9475049
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著現(xiàn)代科學技術的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時代。電子設備工作時產(chǎn)生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件會因過熱導致失效，最終導致電子設備的可靠性下降。因此，對電路板(PCB)進行散熱處理十分重要。目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性較差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，PCB本身樹脂幾乎不能傳導熱量，而是從...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。