技術(shù)編號(hào)：9472861
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。新一代的電子產(chǎn)品不僅追求輕薄短小，更朝多功能與高性能的方向發(fā)展，因此，集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)技術(shù)不斷地高密度化與微型化，以期在有限的晶片空間容納更多的電子元件，而其后端的封裝基板及其構(gòu)裝技術(shù)亦隨之進(jìn)展，以符合此新一代電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)。傳統(tǒng)的封裝基板采用轉(zhuǎn)換鑄模(Transfer Molding)或注射鑄模(Inject1nMolding)等方式來(lái)制作其中的鑄?；衔飳?；例如，圖1A?IC為現(xiàn)有封裝基板制作方法的不同步驟...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。