技術(shù)編號:9465180
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,對電子封裝提出了更高的要求,多層基板技術(shù)應(yīng)運 而生。低溫共燒玻璃陶瓷(LTCC)多層基板的應(yīng)用,提高了信號的傳輸速度和布線密度,可 以滿足VLSI高密度封裝的要求,是現(xiàn)代通信技術(shù)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料,在便攜式移動電話、電 視衛(wèi)星接收器、軍事雷達方面有著十分重要的應(yīng)用,在現(xiàn)代通訊工具的小型化、集成化過程 中正發(fā)揮著越來越大的作用。低溫共燒玻璃陶瓷材料體系的開發(fā)已成為當(dāng)今電子封裝領(lǐng)域 研究的熱點。 電子器件和電子裝置中元器件的復(fù)雜化、密集...
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