技術編號：9436876
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電路板壓合，尤其涉及一種真空快壓機。背景技術在現有技術中，用于電路板產品壓合的設備一般包括真空壓合機和快壓機，真空壓合機通常藉真空橡膠氣囊對電路板產品進行壓合，其壓合區(qū)域的最大壓強一般為26kgf/cm2，僅適用于軟性線路板(FPC)覆蓋膜壓合，而快壓機通常直接對電路板產品進行無真空壓合，其壓合區(qū)域的最大壓強一般為66kgf/cm2，僅適用于硬性線路板(PCB)壓合。目前現有技術尚未出現將真空壓合機及與快壓機特點相結合的，既能夠對軟性線路板覆蓋膜...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。