技術(shù)編號:9430689
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前半導(dǎo)體電子器件通常散熱方法之一是采用熱管(HeatPipe)和均熱板(VaporChamber)來實現(xiàn)。因為熱管和均熱板內(nèi)壁通常需要具有毛細微結(jié)構(gòu)的真空腔體,當(dāng)熱由熱源傳導(dǎo)至熱管或均熱板的某一區(qū)域稱蒸發(fā)區(qū)時,腔體里面的液相介質(zhì)會在高真空度的環(huán)境下,開始發(fā)生相變,由液相轉(zhuǎn)為氣相,吸收熱能并且體積迅速膨脹,快速充滿整個蒸汽腔,其中熱管的蒸汽腔可近似看作一維結(jié)構(gòu)、均熱板的蒸汽腔可近似看作二維結(jié)構(gòu),當(dāng)相應(yīng)的氣相介質(zhì)快速通過蒸汽腔,傳導(dǎo)到另一端或周邊較冷的區(qū)域時...
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