技術(shù)編號(hào)：9419193
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。激光封裝技術(shù)作為對(duì)基板進(jìn)行密封的一種封裝技術(shù)被應(yīng)用于半導(dǎo)體發(fā)光器件的封接，以使得發(fā)光器件的內(nèi)部與周?chē)h(huán)境隔絕，避免發(fā)光器件受到周?chē)h(huán)境的影響而使性能下降。發(fā)光器件，例如有機(jī)電致發(fā)光器件，得到了越來(lái)越多的關(guān)注和廣泛應(yīng)用。在有機(jī)電致發(fā)光器件中，有機(jī)電致發(fā)光顯示器OLED作為一種新興的平板顯示器在色彩對(duì)比度、視角、響應(yīng)速度和能耗等方面均具有潛在的優(yōu)勢(shì)。但是在進(jìn)行激光封裝后，封裝截面會(huì)產(chǎn)生大量氣泡，如果產(chǎn)生裂紋將這些氣泡連接起來(lái)，會(huì)對(duì)器件的密封性產(chǎn)生很大的影響，因...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。