技術編號：9418992
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。共晶焊接技術具有溫度可控、受熱均勻、可靠性強的優(yōu)點，在電子封裝行業(yè)得到廣泛應用。器件封帽也是共晶焊接的重要用途之一。通常器件的外殼是陶瓷或可伐合金等材料外鍍金鎳而制成的。陶瓷封裝在實際應用中由于它容易裝配、容易實現(xiàn)內(nèi)部連接和成本低而成為最優(yōu)封裝介質(zhì)。傳統(tǒng)的封裝夾具不能實現(xiàn)管殼與蓋板的精確對準，同時操作復雜，不能同時焊接多個管殼。在陶瓷管殼共晶焊封帽的過程中，由于蓋板與陶瓷管殼未精確對準而導致的蓋板和陶瓷管殼間的錯位，將會致使焊接缺陷的產(chǎn)生，嚴重的將會產(chǎn)生漏...
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