技術(shù)編號(hào):9377861
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微電子集成封裝,特別涉及一種。背景技術(shù)三維集成是一個(gè)具有廣闊發(fā)展前景的技術(shù)。通過(guò)在不同的芯片上制造不同的器件,然后利用鍵合技術(shù)將多層芯片三維集成,可以實(shí)現(xiàn)包括處理器、存儲(chǔ)器、模擬電路、RF模塊,以及微電子機(jī)械系統(tǒng)和傳感器的異質(zhì)芯片集成,獲得多功能的復(fù)雜系統(tǒng)。隨著集成電路特征尺寸減小越來(lái)越困難、成本越來(lái)越高,甚至有觀點(diǎn)認(rèn)為三維集成技術(shù)是集成電路領(lǐng)域在不需要特征尺寸不斷減小而仍舊能夠保持摩爾定律發(fā)展的最可行技術(shù)。三維互連用于三維集成的多層芯片之間的電...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。