技術(shù)編號:93375
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。近年來,電氣和電子設(shè)備在輕、薄、微型化方面,取得了顯著進(jìn)展,不僅所用的各種導(dǎo)電材料需要向輕、薄、微型化方向發(fā)展,材料本身也需要有新的開拓。人們已經(jīng)知道可以使用各種含硫雜環(huán)聚合物,如,硫茂聚合物,參見美國專利No2,552,796和美國專利No.2,658,902;二苯并噻吩聚合物,參見美國專利No.3,585,163;乙烯基并噻吩聚合物,參見美國專利No.3,615,384;各種取代噻吩聚合物,參見美國專利No.3,725,362;2-溴-8-羥基-5,5-二氧代二苯并噻吩聚合物,參見美國專利NO.3,775,36...
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