技術(shù)編號：9328669
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體封裝中最大的挑戰(zhàn)之一是極薄半導(dǎo)體芯片的拾取、處理和加工。半導(dǎo)體芯片通常放置在輸送帶上，輸送帶通常包含已經(jīng)被切成小芯片的完整半導(dǎo)體晶片，該過程常被稱為切割。因此半導(dǎo)體芯片通常被稱為管芯。輸送帶通常是在切割期間支撐晶片的同一個輸送帶，其常被稱為切割帶?，F(xiàn)如今，管芯厚度一般低至25 μ m，并且厚度還有進(jìn)一步減小的趨勢。管芯鍵合機(jī)從輸送帶拾取單個管芯并將所拾取管芯放置且基本附接至基板或另一個管芯上。在大多數(shù)情形下，管芯都是永久附接的，但也存在管芯僅臨時附接...
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