技術(shù)編號(hào)：9305572
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬材料，特別涉及一種快速生成高熔點(diǎn)接頭的芯片鍵合方法及超聲壓頭設(shè)計(jì)。背景技術(shù)在科學(xué)技術(shù)迅速發(fā)展的今天，半導(dǎo)體器件變得更小、更薄、集成度變得更高，功能性變得更多，工作環(huán)境也變得更加惡劣。此外，隨著能源產(chǎn)業(yè)和航空航天產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，越來越多的微電子器件被要求在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定服役，尤其是要在高溫的環(huán)境下良好工作。如在能源產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用于鉆探機(jī)械上的MEMS傳感器，其服役的環(huán)境溫度高于300°C，又如航天設(shè)備中使用的一些高溫功率電子系統(tǒng)，其使用溫度甚至達(dá)到400...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。