技術(shù)編號(hào)：9300942
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 撓性印制電路板比起傳統(tǒng)的印制電路板，具有輕、薄、短、小、結(jié)構(gòu)靈活的特點(diǎn)。在 撓性印制電路板的導(dǎo)體上通常會(huì)電鍍一層鎳，主要是作為阻擋層。在早期的印制電路板導(dǎo) 體上僅電鍍上一層厚金層的目的是為了提高耐磨性，減低接觸電阻、防止氧化和提高連接 可靠性。但是在銅表面直接鍍金時(shí)，會(huì)在銅和金的界面處開始進(jìn)行明顯的互為擴(kuò)散并形成 擴(kuò)散層，這個(gè)擴(kuò)散層隨著時(shí)間的推移而增厚并形成疏松態(tài)，因而易受空氣中的水分、C02等 浸入逐漸形成銅鹽，因而嚴(yán)重影響電子設(shè)備的可靠性。研究表明，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。