技術(shù)編號：9278283
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 例如專利文獻1、2所示，所述功率模塊具備在絕緣基板的一面接合了成為電路 層的金屬板而成的功率模塊用基板；及搭載于電路層上的功率元件（半導體元件）。 并且，為了釋放來自功率元件（半導體元件）的熱量，有時在功率模塊用基板的另 一面?zhèn)扰湓O(shè)散熱板或冷卻器等散熱器。在該情況下，為了緩解絕緣基板與散熱板或冷卻器 等散熱器之間的熱膨脹系數(shù)所引起的熱應(yīng)力，功率模塊用基板中構(gòu)成為在絕緣基板的另一 面接合成為金屬層的金屬板，且使該金屬層與所述散熱板或冷卻器等散熱器接合。 在...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。