技術(shù)編號：9268201
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 與傳統(tǒng)的白熾燈、熒光燈、高壓鈉燈照明相比，由于白光大功率LED具有顯著的節(jié) 能，環(huán)保，使用壽命長等一系列優(yōu)勢，因此，大功率LED特別是白光大功率LED已經(jīng)產(chǎn)業(yè)化并 推向市場，但是由于大功率LED芯片輸入功率不斷提高，對于大功率LED封裝技術(shù)要求越來 越高，尤其是LED芯片的鍵合材料，現(xiàn)階段主要的LED芯片的鍵合材料主要由四種1、導(dǎo)熱 膠，2、錫金合金，3、導(dǎo)電銀漿，4、錫膏；而錫膏作為大功率LED芯片鍵合用的新型材料，現(xiàn)階 段用的大功率LED用錫膏，焊接...
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