技術(shù)編號：9140219
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體的封裝過程中，焊接技術(shù)核心是將芯片的門極和圓區(qū)與框架引腳通過焊線或是植球的工藝焊接，構(gòu)成電路的連通。特別是在應(yīng)用于大功率產(chǎn)品的封裝件中，焊接工藝的可靠性及電熱性能尤為重要。傳統(tǒng)的焊線焊接和植球焊接技術(shù)對工藝的實(shí)現(xiàn)有較高要求，其中，在大功率、高能耗的產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，焊線焊接后產(chǎn)生的塌絲、斷絲、短路現(xiàn)象較多，直接影響產(chǎn)品的可靠性。在植球焊接中，由于植球的形態(tài)較難控制，植球的大小、高度等因素都會直接影響產(chǎn)品的成品率，其中，植球形狀過大會造成電路短路，形狀...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。