技術(shù)編號(hào)：9126434
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子行業(yè)的高速發(fā)展，電容器作為重要的電子元器件使用量越來越大。尤其是高端產(chǎn)品固態(tài)電容器的市場(chǎng)前景越來越廣闊，而固態(tài)電容器的生產(chǎn)需要經(jīng)過裁切、釘卷、膠蓋組立、熔接、化成、含浸、聚合、封口組立、浸泡、捺印、老化、外觀檢驗(yàn)、切腳和包裝等步驟。通常，經(jīng)過裁切后，經(jīng)過卷制機(jī)釘卷，然后人工篩檢，再經(jīng)過膠蓋組立，熔接化成后，在進(jìn)行封口，工序復(fù)雜，且為間斷性流水操作，因此生產(chǎn)效率低，未半自動(dòng)化生產(chǎn)，而且現(xiàn)有技術(shù)中通常是在成品階段才進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，此時(shí)不良品浪費(fèi)過大，造成...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。