技術(shù)編號(hào)：9108659
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有技術(shù)中，電路板導(dǎo)熱多采用傳統(tǒng)的石英導(dǎo)熱，但是因石英導(dǎo)熱材料太厚，導(dǎo)熱性能不佳。另外采用銅箔導(dǎo)熱，因銅的特性是導(dǎo)電、導(dǎo)熱能力都很強(qiáng)，為了絕緣因此在銅箔的表面貼一層膜進(jìn)行絕緣，但是膜的厚度為0.05mm屬于偏厚，會(huì)導(dǎo)致散熱性能不佳，熱量都覆蓋在膜上，使用時(shí)間久后會(huì)導(dǎo)致電子元器件過熱損壞，并且膜的厚度會(huì)影響電子產(chǎn)品的體積，影響美觀。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種導(dǎo)熱銅箔，能夠提高導(dǎo)熱性，且屏蔽干擾信號(hào)。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。