技術編號：9017080
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。微型揚聲器模組廣泛應用于手機、平板電腦、筆記本和可穿戴設備等便攜性電子設備，隨著移動設備的快速發(fā)展，對終端的音頻性能要求越來越高。為了達到更好的音頻性能，微型揚聲器模組的結構多采用單體加封閉后腔設計，這樣可以有效的防止聲學短路，提升低頻表現(xiàn)。在實際應用中，為平衡模組內外的氣壓，模組的后腔并不是完全物理意義上的密封，一般在外殼遠離單體的部分打孔，通過導氣孔達到氣壓平衡的目的。如公告號為CN201563212 U的中國實用新型專利就公開了導氣孔的結構，這種結構...
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