技術(shù)編號：8964182
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，常用的隔離放大器采用陶瓷粘接形成封裝外殼，保護內(nèi)部電路，但存在密封性能差、易受外界外部物理環(huán)境和化學(xué)環(huán)境變化的影響，可靠性差，難于滿足電子器件高可靠、長壽命穩(wěn)定工作的要求。實用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有電路封裝外殼的非密封、可靠性差的問題，本實用新型提供一種高可靠金屬陶瓷封裝外殼，滿足器件對外殼密封、高可靠、輕質(zhì)和高介質(zhì)耐電壓的要求。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種高可靠金屬陶瓷封裝外殼，包括陶瓷底板、金屬環(huán)框和蓋板，所述陶瓷底板上開設(shè)有...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。