技術(shù)編號：8876194
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。近年來，芯片部件在被貯藏于以一定間隔連續(xù)形成的載帶的收容部之后，作為通過蓋帶熱封的后運輸。在將貯藏于載帶里的電子部件通過到電子電路板等時，高速且連續(xù)地剝離蓋帶并將電子部件一一取出。在使用這種載帶時，在搬運、貯藏等時，由于貯藏于載帶的電子部件與載帶的收容部或蓋帶之間的摩擦或接觸，因此可能產(chǎn)生靜電。在電子部件中，半導(dǎo)體微小化帶來的元件單體縮小化以及氧化膜的厚度減小將導(dǎo)致半導(dǎo)體的破壞電壓降低，從而容易受到靜電破壞。此外，現(xiàn)有的蓋帶很難同時改善高速剝離和靜電破壞的...
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