技術編號：8742482
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 目前電子系統(tǒng)朝向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本 的方向發(fā)展，因此基板的選用就成為很重要的影響因素。而良好的基板必須具備高熱傳導 性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散熱性、高耐熱性及低熱膨脹系數(shù)的材料特性。 現(xiàn)有技術的雙面銅箔基板分為有膠和無膠?，F(xiàn)有技術的有膠雙面銅箔基板由于尺 寸較厚，往往無法適應電子產(chǎn)品輕薄化的需求，因此在諸多場合必須使用現(xiàn)有技術的無膠 雙面銅箔基板，而現(xiàn)有技術的無膠雙面銅箔基板的制程為雙面銅箔壓合熱塑性聚酰亞胺...
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