技術(shù)編號(hào)：8715797
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)在近幾年保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢(shì)頭，已經(jīng)成為全球增長最快的半導(dǎo)體封裝市場之一。溢料問題是封裝過程中常見的質(zhì)量問題，有溢料就會(huì)附著接線引腳和散熱片，從而影響成品晶體管外觀、可焊性和散熱性，如何減少溢料的發(fā)生和去除溢料是封裝工程師、電鍍工程師以及材料生產(chǎn)商和模具制造商共同探討和重視的課題。將塑封分立器件溢料用加熱裝置進(jìn)行化學(xué)方法軟化，然后用清理器清理其表面使之整潔，為去除溢料提供了一種方便經(jīng)濟(jì)的解決辦法，提高了塑封分立器件封裝良率以及組裝良率...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。