技術(shù)編號(hào)：8682499
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有技術(shù)中的半導(dǎo)體芯片倒裝封裝結(jié)構(gòu)，通常在芯片上設(shè)置銅柱，并在銅柱的頂端設(shè)置凸塊，凸塊主要成分是錫，將芯片翻轉(zhuǎn)倒扣在基板上進(jìn)行加熱，利用熔融的凸塊與基板相結(jié)合，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的打線鍵合，使得芯片和基板之間實(shí)現(xiàn)高密度短距離有效焊接，以滿足高時(shí)脈的CPU、GPU等產(chǎn)品性能要求。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中倒裝封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，封裝結(jié)構(gòu)包括芯片10、芯片10表面設(shè)置的銅柱20，銅柱20頂端設(shè)置的凸塊30 (錫球)，用以電連結(jié)的基板40，基板40上設(shè)置的焊墊50。圖...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。