技術(shù)編號(hào)：8653213
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，市面上的手機(jī)，SIM卡連接器設(shè)置在PCB板上，特別是雙卡雙待手機(jī)占用了PCB板上的面積較大。手機(jī)主板采用硬質(zhì)的PCB板整板結(jié)構(gòu)，將SIM卡連接器設(shè)置在PCB板上。SM卡連接器的厚度一般在3.5mm左右，硬質(zhì)的PCB板的厚度較厚，占用了過多的手機(jī)內(nèi)部的空間。實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)，以解決手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)占用了過多空間的問題。為達(dá)此目的，本實(shí)用新型提供了一種手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)，包括PCB主板以及FPC板...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。