技術編號：86212
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種用于通過加熱而在已安置的晶片上沉積薄膜的加熱器。 背景技術圖1是用于沉積薄膜10的傳統(tǒng)式加熱器的側橫截面圖。參看圖1，用于沉積薄膜10的傳統(tǒng)式加熱器主要包含晶片支撐板11，其上安置晶片且其中包含熱量產生元件H；以及桿12，其支撐著所述晶片支撐板11。在所述晶片支撐板11的邊緣處設置有多個注入孔13A，且在晶片支撐板11中沿徑向和水平方向設置有與注入孔13A相連的注入孔流動通道13B。在桿12中形成有與所述注入孔流動通道13B相連的惰性氣體路徑13C。此外，在晶片支撐板11的上表面中形成有多個吸...
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