技術編號:85720
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及計算機數(shù)據(jù)通信技術,具體是。 背景技術倫琴先生發(fā)現(xiàn)X射線后不久,就認識到X射線可以用于材料檢測。但直到上世紀70年代,X射線才開始被用于工業(yè)領域。在X射線檢測的過程中,扇形的X射線穿過待檢樣品,然后在圖像接收器(現(xiàn)在大多使用X射線圖像增強器)上形成一個放大的X光圖。X光的焦點面積和物距決定了成像面積的大小,加大物距可增大成像面積,但由于X光是面光源,加大物距會也使影像變得模糊。因此,影像的清晰度限制了X光成像的面積,這直接造成必須對大型鑄件進行多工位拍攝,才能完成對其內(nèi)部缺陷的檢測。目前國內(nèi)對大型...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。