技術(shù)編號(hào)：8529354
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。在新一代的電子產(chǎn)品中，不斷追求更輕薄短小，更要求產(chǎn)品具有多功能與高性能，因此，集成電路(Integrated Circuit, IC)必須在有限的區(qū)域中容納更多電子元件以達(dá)到高密度與微型化的要求，為此電子產(chǎn)業(yè)開發(fā)新型構(gòu)裝技術(shù)，將電子元件埋入基板中，大幅縮小構(gòu)裝體積，也縮短電子元件與基板的連接路徑，另外還可利用增層技術(shù)(Build-Up)增加布線面積，以符合輕薄短小及多功能的潮流趨勢(shì)。圖1為傳統(tǒng)的玻璃纖維基板封裝結(jié)構(gòu)。玻璃纖維基板封裝結(jié)構(gòu)10包括有玻璃纖維基...
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