技術(shù)編號：8513586
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子產(chǎn)品的微型化趨勢，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的體積勢必需縮減，才能因應(yīng)此趨勢。而目前的半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，以芯片尺寸封裝的方式較能使半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)滿足體積縮減的需求。請參考中國臺灣專利證書號1251912號所揭示者,或是請參考圖1所示的現(xiàn)有圓片級芯片封裝結(jié)構(gòu)I。該現(xiàn)有的圓片級芯片封裝結(jié)構(gòu)I大致包含一圓片11、多個(gè)鋁墊12、一介電層13、多個(gè)重分配電路層14、保護(hù)層15及凸塊16。這些鋁墊12設(shè)置于圓片11上，而介電層13形成于圓片11及鋁墊12上。介電層13中形...
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