技術(shù)編號(hào):8513583
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。功率半導(dǎo)體管芯(芯片)封裝技術(shù)中的最新進(jìn)步利用芯片嵌入概念。用電流過(guò)程(galvanic process)來(lái)替換標(biāo)準(zhǔn)封裝過(guò)程,諸如導(dǎo)線或夾持結(jié)合以及公共成型技術(shù)。還用層壓件來(lái)保護(hù)半導(dǎo)體管芯。結(jié)果是明顯減小的封裝占位空間(footprint)、封裝電阻和電感以及低熱阻。例如,通常將管芯焊接到結(jié)構(gòu)化引線框架。在嵌板層壓過(guò)程期間,將幾個(gè)引線框架連同F(xiàn)R4層壓件層壓在一起。由于由使將引線框架保持在原位的固定插腳對(duì)準(zhǔn)所引起的層壓過(guò)程期間的非線性收縮/膨脹和引線框架之...
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