技術(shù)編號：8496144
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 在芯片封裝過程中，由于芯片和基材的熱膨脹系數(shù)（CTE)存在差別，常常使得連 接芯片與基材間的焊球所承受的應(yīng)力不均勻，周邊比中間大，導(dǎo)致芯片在承受冷熱沖擊時， 周邊的焊球易脫落而大大降低連接的可靠性。為彌補(bǔ)這一缺陷，通常在芯片與基材的中間 加入某種補(bǔ)強(qiáng)材料，通過補(bǔ)強(qiáng)材料分散和吸收芯片表面所承受的應(yīng)力，從而達(dá)到提高產(chǎn)品 可靠性的目的。這種補(bǔ)強(qiáng)材料稱為"底部填充膠"。底部填充膠主要應(yīng)用于電子及微電子領(lǐng) 域的封裝。 底部填充膠是一種化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）...
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