技術(shù)編號:8458301
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。晶片連接(wafer joining)技術(shù)可用于將來自不同材料的各種特性集成到一個緊湊的工藝兼容(process-compatible)的材料系統(tǒng)中。晶片連接技術(shù)具有極大潛力。例如,連接GaAs或InP基材料到其它半導(dǎo)體材料可導(dǎo)致光學器件、光伏器件和電子器件的集成,并提高計算機、太陽能電池、發(fā)光二極管和其它電子器件的性能。II1-V族半導(dǎo)體材料由周期表III族的一種或多種元素和周期表V族的一種或多種兀素組成。II1-V族半導(dǎo)體器件例如多結(jié)太陽能電池的限制之...
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