技術編號：8446773
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。微波微組裝技術(MMCM)是實現(xiàn)電子整機小型化、輕量化、高性能和高可靠的關鍵技術，LTCC (低溫共燒陶瓷)基板由于微波信號傳輸性能好、可實現(xiàn)無源器件的基板內(nèi)埋置，因此基于LTCC基板和微組裝的技術是實現(xiàn)微波模塊和系統(tǒng)小型化的重要途徑。為了進一步減小體積，提高組裝密度，三維封裝的微組裝技術（3D-MMCM)成為國內(nèi)外研宄和應用的熱點。目前，3D-MMCM的主要實現(xiàn)方式有兩類插裝型和基板疊層型。插裝型3D-MMCM先把芯片焊接到基板上形成2D-MMCM模塊，...
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