技術(shù)編號:8441312
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的力學性能、電絕緣性、化學穩(wěn)定性,以及收縮率低、易成型加工和成本低廉等優(yōu)點,在機械化工、電子電氣和航空航天等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而,環(huán)氧樹脂自身導熱性能較差(導熱系數(shù)僅為0.20ff/mK),且環(huán)氧樹脂固化物沖擊強度較差。為了進一步拓展環(huán)氧樹脂在電子封裝等要求耐高溫、低熱膨脹系數(shù)并具有良好傳熱性能場合的應(yīng)用,改進環(huán)氧樹脂的導熱性能和沖擊強度是技術(shù)關(guān)鍵。國內(nèi)外學者大多采用在環(huán)氧樹脂中填充單一或復的高導熱金屬或無機導熱填料來制備環(huán)氧樹脂導熱復合...
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