技術(shù)編號：8439837
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 在已有技術(shù)中，PCBA(Printed Circuit BoardAssembly，印刷電路板組件）廣泛用 于航空、航天、機車、汽車、造船等多種行業(yè)中。目前電子行業(yè)在進行PCBA組裝時，多是用環(huán) 氧樹脂EPO - TEK301膠將PCB與導(dǎo)熱板進行粘結(jié)，但是采用這種粘接劑后，在PCB組裝過 程中會出現(xiàn)一些導(dǎo)熱板脫膠或者PCB翹曲的問題，宄其原因主要在于這種粘接劑無法適 應(yīng)回流焊接及波峰焊接溫度而導(dǎo)致脫膠，且與PCB板材及導(dǎo)熱板的熱膨脹系數(shù)（CTE)不匹 ...
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