技術(shù)編號:8426274
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。電子器件尤其是有機(jī)電子器件對空氣中的水汽和氧氣特別敏感,因此需要對有機(jī)器件進(jìn)行封裝以保證器件的性能和使用壽命。目前柔性有機(jī)電子器件封裝主要方法,是直接在器件表面制作阻擋水氧滲透性能優(yōu)異的柔性薄膜結(jié)構(gòu)。由于柔性的聚合物膜阻擋水氧滲透能力非常有限,而致密無針孔的無機(jī)膜阻擋水氧能力雖較高但達(dá)到一定厚度時(shí)則表現(xiàn)為剛性結(jié)構(gòu)且易碎裂,因而目前國際上絕大多數(shù)的柔性封裝研究都是基于有機(jī)/無機(jī)多層膜交替復(fù)合結(jié)構(gòu)的Barix?封裝技術(shù)開展的。實(shí)現(xiàn)有機(jī)/無機(jī)交替結(jié)構(gòu)的主要方法有...
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