技術(shù)編號(hào)：8425251
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 在半導(dǎo)體元件制造步驟中，在半導(dǎo)體晶片表面上，通過(guò)呈格子狀配列的切割道 (street)劃分成多數(shù)區(qū)域，并沿著這些劃分區(qū)域切割成多數(shù)個(gè)半導(dǎo)體芯片。當(dāng)半導(dǎo)體晶片 被切割刀片切割成半導(dǎo)體芯片時(shí)，會(huì)產(chǎn)生瑕疵、刮痕或碎片，使形成在芯片表面的絕緣膜脫 落。為避免上述問(wèn)題，目前通常的做法是在利用切割刀片切割之前，沿著切割道施加激光， 從而形成與切割刀片同樣寬度相對(duì)應(yīng)的溝槽，再利用切割刀片進(jìn)行切割。 然而，當(dāng)沿著切割道施加激光時(shí)，激光會(huì)被吸收到例如硅基板中，使基板熔化或...
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