技術(shù)編號：8413995
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前隨著電子的高速發(fā)展，PCB線路、鋁基板線路、TE基板線路等需求量越來越大，工藝和技術(shù)上嚴(yán)重存在以下不足1.工藝較為復(fù)雜，涉及設(shè)備、人員較多，普通的工藝順序如下微蝕、水洗、烘干、壓膜、曝光、內(nèi)層影像顯影、蝕刻、去膜、清洗、烘干等；因此成本較高，環(huán)境污染較大，不環(huán)；嚴(yán)重影響人體健康，安全性差等缺點(diǎn)。發(fā)明內(nèi)容為克服現(xiàn)有金屬圖形線路存在的不足，本發(fā)明提供一種高效、節(jié)能金屬圖形線路速成的EPT，包括新型定位印刷機(jī)臺、圖形線路網(wǎng)版、環(huán)保掩膜膠體和PVD真空濺鍍技術(shù)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。