技術(shù)編號(hào)：8411408
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及封裝，特別涉及一種。背景技術(shù)電互連(Electrical Interconnect1n)是一種以銅線為主的電信號(hào)傳輸方式,如服務(wù)器間的電纜互連(板外互連)、PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)上的銅線互連(板上互連，或稱為片間互連)、多核間互連(片上互連，介質(zhì)為銅或其他金屬)。隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，集成電路主流工藝線寬越來(lái)越小，器件尺寸和速度已逐步趨于物理極限，集成度受到了極大的挑戰(zhàn)。另外，隨著處理器速度的提高，電...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。