技術編號：8409101
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。芯片完成互連后都需要灌封高粘彈性的粘彈性流體，使得芯片電學互連通道與空氣隔絕并被保護。在灌封過程中，由于粘彈性流體的粘彈性過大，使得粘彈性流體的流動性差且彈性較強，很難被擠出或者噴出，從而導致灌封困難。特別是采用噴射點膠技術進行灌封時，粘彈性流體的粘彈性過大將導致粘彈性流體在噴嘴積聚，不但會影響灌封質量的一致性，嚴重時甚至會造成噴嘴堵塞。目前降低粘彈性流體粘彈性的辦法主要有兩種摻入稀釋劑或者加溫。摻入稀釋劑后對流體進行改性，可以明顯地降低流體的粘彈性，但粘...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。