技術(shù)編號：8366465
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中央處理器等發(fā)熱器件高速、高頻及集成化使其發(fā)熱量劇增，如不及時排除這些熱量，將引起發(fā)熱器件自身溫度的升高，進(jìn)而導(dǎo)致發(fā)熱器件的損壞或其性能的降低，因此散熱模組廣泛應(yīng)用于該領(lǐng)域。傳統(tǒng)散熱模組動力部通常為離心風(fēng)扇，所占空間較大。本發(fā)明中利用壓電材料作為系統(tǒng)動力源，當(dāng)壓電振子在交變電壓的作用下產(chǎn)生往復(fù)變形，使散熱模組壓電風(fēng)機密閉腔體的體積發(fā)生往復(fù)變化，產(chǎn)生氣體驅(qū)動能力，并借助于與單振子雙作用壓電風(fēng)機相配合的分流散熱體實現(xiàn)散熱模組的散熱功...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。