技術(shù)編號：8334269
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 本發(fā)明涉及；屬于電子封裝材 料制備。背景技術(shù) 近年來，隨著微電子集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，電子器件的集成度和功率不斷提 升，導致對為這些電子器件提供機械支撐、熱傳導和環(huán)境保護的熱管理封裝材料的性能要 求也越來越高。熱管理封裝材料的性能直接影響到集成電路和電子器件的電、熱、密封、機 械等各方面的性能。所以在設計封裝材料不僅需要考慮其熱性能要求，還需要考慮所用材 料具備優(yōu)良的物理、化學、力學的綜合性能。因為電子器件的集成度和功率不斷提升，所以 對熱管理封裝材料...
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