技術(shù)編號：8317194
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。激光打孔因為其加工速度快、效率高、經(jīng)濟(jì)效益好，且可以獲得較大的深徑比，與工件沒有直接接觸且熱影響區(qū)域小的特點，現(xiàn)已廣泛運(yùn)用于各種精密加工過程中。但由于激光打孔的孔徑很小，而且打孔的過程中工藝、設(shè)備對孔質(zhì)量的影響，使得到的孔徑不是光滑的直孔，一般情況無法直接得到其孔徑的圖像，通常是將材料沿側(cè)壁切割并研磨拋光，以得到孔的剖面形狀。或者是采用多個薄片材料重疊并壓緊，然后對其進(jìn)行打孔處理，分別測量各個薄片上下表面的孔徑并記錄其深度，最后將得到的數(shù)據(jù)進(jìn)行函數(shù)擬合(一...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。