技術(shù)編號(hào)：8277150
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 在半導(dǎo)體切割、拋光、滾圓工藝，光學(xué)鏡片切割，太陽能光伏行業(yè)中的硅塊切割工 藝等加工過程中，普遍使用膠黏劑將待加工部件固定在工作機(jī)臺(tái)上，作為臨時(shí)粘接或固定 后，進(jìn)行加工處理，待加工完成后，需要將部件與工作臺(tái)進(jìn)行拆膠分離。而傳統(tǒng)的拆膠方法 是通過高溫150°c以上的烘烤方式處理，但是該方法對(duì)不耐高溫的加工件很難實(shí)現(xiàn)，使得膠 黏劑在該類物件的加工工藝中受到使用限制。 為此，本發(fā)明主要針對(duì)高溫烘烤的拆膠弊端，將其實(shí)現(xiàn)在熱水中浸泡的方式進(jìn)行 拆膠分離，解決切割件不...
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