技術編號：8270005
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。過去幾十年中，集成電路中的特征的縮放已經(jīng)成為日益增長的半導體工業(yè)背后的驅動力。縮小到越來越小的特征實現(xiàn)了功能單元在半導體芯片的有限基板面上增大的密度。例如，減小晶體管尺寸允許在芯片上包含增大數(shù)量的存儲或邏輯器件，導致制造出具有增大容量的產(chǎn)品。但對于更大容量的驅策并非沒有問題。優(yōu)化每一個器件的性能的必要性變得日益顯著。在集成電路器件的制造中，諸如三柵晶體管之類的多柵晶體管隨著器件尺寸不斷縮小而變得更為普遍。在傳統(tǒng)工藝中，通常在體硅襯底或者絕緣體上硅襯底上制造...
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