技術(shù)編號(hào):8267824
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 柔性電路板FPC鉆孔后,孔壁沒(méi)有導(dǎo)電性,因此無(wú)法實(shí)現(xiàn)不同層間的線路互聯(lián),必 須經(jīng)過(guò)孔金屬化,在孔壁上形成一層致密的、可靠的、有導(dǎo)電性能的物質(zhì),然后經(jīng)過(guò)電鍍鍍 上一定厚度的銅,才能實(shí)現(xiàn)不同層間的線路互聯(lián)而滿足電氣性能。在FPC制造工藝流程中, 產(chǎn)品線路之間的互聯(lián),對(duì)產(chǎn)品的電氣性能等功能性至關(guān)重要,而孔金屬化對(duì)不同層間線路 的互聯(lián)又起著決定性作用。 放眼世界,F(xiàn)PC的孔金屬化方式主要有以下3種PTH(即化學(xué)沉銅)、黑孔、黑影。 PTH工藝的主要步驟包括PI調(diào)...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。