技術(shù)編號：8225962
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。3D NoC (Three-Dimens1n Network-on-Chip)是一種通過娃直通孔(TSV)互連多層晶圓(die)而實(shí)現(xiàn)垂直集成的互連方式。它克服了 2D-NoC中所有的元器件都在一個(gè)平面上分布的局限，從而獲得更小的體積、更好的功耗和射頻性能。3D-NoC通過垂直集成使芯片的集成度大幅度提高，被多數(shù)專家認(rèn)為是一種延續(xù)摩爾定律增長趨勢的新方法，成為當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的技術(shù)之一。常見的3D NoC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)有3D Mesh,3D Torus、三...
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