技術(shù)編號(hào)：8191754
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及采用塞孔作為層間連接方式的印刷布線板的制造方法、以及印刷布線板，尤其涉及通過減色法形成配線圖案的印刷布線板的制造方法以及印刷布線板。背景技術(shù)作為計(jì)算機(jī)的宏處理器等而使用的半導(dǎo)體集成電路元件(以下稱為“半導(dǎo)體元件”)，近年來愈發(fā)高速化、多功能化。隨著這樣的半導(dǎo)體元件的高速化、多功能化，半導(dǎo)體元件的端子間的間距有愈發(fā)變狹窄的傾向。因此，在作為安裝有半導(dǎo)體元件的印刷布線板的插件基板等(以下稱為“插件基板等”)中，隨著半導(dǎo)體元件端子間的窄間距化，需要更微細(xì)的配線圖案。在插件基板等中，通過盲孔(非貫通孔)或...
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